प्लेट हीट एक्सचेंजरच्या वापरादरम्यान, जर तुम्ही त्यातील द्रवपदार्थाच्या प्रक्रियेकडे लक्ष दिले नाही, तर तापमान वाढल्यावर काही विशिष्ट क्षार पाण्यातून स्फटिक बनतील आणि उष्णता एक्सचेंज ट्यूबच्या पृष्ठभागावर चिकटून राहतील. कारण स्केलिंग.
1. स्केलप्रमाणे, जेव्हा प्लेट हीट एक्सचेंजरची कार्य परिस्थिती स्फटिकांच्या अवक्षेपणासाठी द्रावणासाठी योग्य असते, तेव्हा सामग्रीच्या क्रिस्टलायझेशनमुळे तयार होणारा स्केल स्तर हीट एक्स्चेंज ट्यूबच्या पृष्ठभागावर जमा होऊ शकतो, म्हणून ते खूप महत्वाचे आहे. त्याच्या कामाच्या परिस्थिती समायोजित करा.
2. कूलिंग वॉटरमध्ये पॉलीफॉस्फेट बफर जोडल्याने पाण्याचा pH जास्त असताना स्केल अवक्षेपण होऊ शकते.
3. जेव्हा द्रवामध्ये अधिक यांत्रिक अशुद्धता असतात आणि द्रव प्रवाहाचा दर कमी असतो, तेव्हा काही यांत्रिक अशुद्धता हीट एक्सचेंजरमध्ये देखील जमा होतील, ज्यामुळे सैल, सच्छिद्र किंवा कोलोइडल घाण तयार होते, ज्यामुळे आम्हाला प्लेट हीट एक्सचेंजमध्ये चांगले काम करावे लागते. डिव्हाइसमधील यांत्रिक अशुद्धी साफ करणे.
4. सुरुवातीच्या टप्प्यात तयार झालेली स्केल तुलनेने मऊ असते, परंतु स्केल लेयरच्या निर्मितीसह, उष्णता हस्तांतरणाची स्थिती बिघडते, स्केलमधील क्रिस्टल पाणी हळूहळू नष्ट होते आणि स्केलचा थर कडक होतो आणि पृष्ठभागावर घट्टपणे चिकटतो. उष्णता विनिमय ट्यूब, त्यामुळे लक्ष द्या प्रारंभिक प्रक्रिया एक चांगला वेळ आहे.
